作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB早已沦为电子信息产品的尤为最重要而关键的部分，其质量的优劣与可靠性水平要求了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用于过程中经常出现了大量的过热问题。对于这种过热问题，我们必须中用一些常用的过热分析技术，来使得PCB在生产的时候质量和可靠性水平获得一定的确保，本文总结了十大过热分析技术，供参考糅合。
1．外观检查外观检查就是目测或利用一些非常简单仪器，如立体显微镜、金互为显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，找寻过热的部位和涉及的物证，主要的起到就是过热定位和初步判断PCB的过热模式。外观检查主要检查PCB的污染、生锈、爆板的方位、电路布线以及过热的规律性、如是出厂的或是个别，是不是总是集中于在某个区域等等。另外，有许多PCB的过热是在装配成PCBA后才找到，是不是装配工艺过程以及过程所用材料的影响造成的过热也必须仔细检查过热区域的特征。
2．X射线投影检查对于某些无法通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺失，不得已用于X射线投影系统来检查。X光投影系统就是利用有所不同材料厚度或是有所不同材料密度对X光的吸湿或利用亲率的有所不同原理来光学。
该技术更好地用来检查PCBA焊点内部的缺失、通孔内部缺失和高密度PCB的BGA或CSP器件的缺失焊点的定位。目前的工业X光投影设备的分辨率可以超过一个微米以下，并正由二维向三维光学的设备改变，甚至早已有五维（5D）的设备用作PCB的检查，但是这种5D的X光投影系统十分贵重，很少在工业界有实际的应用于。3．切片分析切片分析就是通过采样、八边形、切片、抛磨、生锈、仔细观察等一系列手段和步骤取得PCB横截面结构的过程。
通过切片分析可以获得体现PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的非常丰富信息，为下一步的质量改良获取很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦展开了切片，样品就必定遭毁坏；同时该方法制样拒绝低，制样耗时也较长，必须训练有素的技术人员来已完成。拒绝详尽的切片作业过程，可以参照IPC的标准IPC－TM－6502．1．1和IPC－MS－810规定的流程展开。4．扫瞄声学显微镜目前用作电子PCB或装配分析的主要是C模式的成像扫瞄声学显微镜，它是利用高频超声波在材料不倒数界面上光线产生的振幅及位谓之极性变化来光学，其扫瞄方式是沿着Z轴扫瞄X－Y平面的信息。
因此，扫瞄声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺失，还包括裂纹、分层、夹杂着物以及空洞等。如果扫瞄声学的频率宽度充足的话，还可以必要检测到焊点的内部缺失。典型的扫瞄声学的图像是以红色的警告色回应缺失的不存在，由于大量塑料PCB的元器件用于在SMT工艺中，由有铅转换成无铅工艺的过程中，大量的干燥转往脆弱问题产生，即吸湿的塑封器件不会在更高的无铅工艺温度下转往时经常出现内部或基板分层裂开现象，在无铅工艺的高温下普通的PCB也不会经常经常出现爆板现象。
此时，扫瞄声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB可用探伤方面的尤其优势。而一般的显著的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。5．显微镜红外分析显微镜红外分析就是将红外光谱与显微镜融合在一起的分析方法，它利用有所不同材料（主要是有机物）对红外光谱有所不同吸取的原理，分析材料的化合物成分，再行融合显微镜可使红外线与红外光同光路，只要在可见的视场下，就可以找寻要分析微量的有机污染物。
如果没显微镜的融合，一般来说红外光谱不能分析样品量较多的样品。而电子工艺中很多情况是微量污染就可以造成PCB焊盘或引线脚的可焊性不当，可以想象，没显微镜设施的红外光谱是很难解决问题工艺问题的。显微镜红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析生锈或可焊性不当的原因。6．扫瞄电子显微镜分析扫瞄电子显微镜（SEM）是展开过热分析的一种最简单的大型电子显微光学系统，其工作原理是利用阴极升空的电子束经阳极加快，由磁透镜探讨后构成一束直径为几十至几千埃（A）的电子束流，在扫瞄线圈的转动起到下，电子束以一定时间和空间顺序在试样表面不作有理式扫瞄运动，这束高能电子束炮击到样品表面上不会唤起出有多种信息，经过搜集缩放就能从显示屏上获得各种适当的图形。
唤起的二次电子产生于样品表面5～10nm范围内，因而，二次电子需要较好的体现样品表面的形貌，所以最常用不作形貌仔细观察；而唤起的背散射电子则产生于样品表面100～1000nm范围内，随着物质原子序数的有所不同而升空有所不同特征的背散射电子，因此背散射电子图象具备形貌特征和原子序数判断的能力，也因此，背散射电子像可体现化学元素成分的产于。现时的扫瞄电子显微镜的功能早已很强劲，任何精细结构或表面特征均可缩放到几十万倍展开仔细观察与分析。在PCB或焊点的过热分析方面，SEM主要用来不作过热机理的分析，具体说来就是用来仔细观察焊盘表面的形貌结构、焊点金互为的组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做到锡需分析测量等。
与光学显微镜有所不同，扫描电镜所成的是电子像，因此只有黑白两色，并且扫描电镜的试样拒绝导电，对非导体和部分半导体必须喷金或碳处置，否则电荷挤满在样品表面就影响样品的仔细观察。此外，扫描电镜图像景深相比之下小于光学显微镜，是针对金互为结构、显微镜断口以及锡需等不平坦样品的最重要分析方法。
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