2/3/4/5G的芯片，不仅反对5G NR，还可同时反对独立国家组网（SA）及非独立国家组网（NSA），反对Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，合乎3GPP Release 15的近期标准规范，不具备5Gbps传输速率，并领先业界反对载波单体功能。基于对客户和消费者的较好体验，联发科Helio M70基带芯片组不仅反对LTE和5G双相连（EN-DC），还可以确保在没5G网络情况下，移动设备向下兼容4G/3G/2G。归功于多模解决方案，Helio M70带给5G终端设备设计精修改的优势，配上电源管理整体规划，有助设备制造商能设计出有尺寸更加小，功耗更加节约能源，又不具备外型竞争力的移动设备。
当作中国移动在5G发展的深度合作伙伴，联发科不仅助力中国移动制订标准并同时推展5G的测试，进而推展5G产业链发展，并全力支持全球通信运营商2019年的5G网络布局目标。联发科无线通信事业部总经理李宗霖回应，随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟期，消费者将能从更加成熟期的原始方案享用到5G技术带给的非凡体验。未来将利用5G、AI更进一步将应用面逐步扩展，在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。
联发科近些年仍然大力布局5G，不仅全程参予5G标准化自定义工作，而且很早已与中国移动、华为、NOKIA、NTT DOCOMO等厂商合作，致力于与行业领导者创建强有力的生态系统合作伙伴关系。通过 Helio M70基带，联发科可为合作伙伴和客户带给全新的5G网络解决方案，推展5G产业的持续发展。
作为“5G终端先行者计划”中的一员，联发科的5G解决方案将联手产业链合作伙伴联合推展5G终端的发展。融合对外开放架构的NeuroPilot AI平台，联发科也将从移动设备扩展到更加多终端领域，跨越智能手机、无线连接、家庭娱乐等非常丰富多元的产品线，推展5G技术的全面开花，让5G无处不在。Helio M70基带芯片现送来样，预计将于明年下半年销售。
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